Q1. 家庭背景是？（單選題）

Q2. 你現(xiàn)在所在的年級？（單選題）

Q3. 1.多薄？這款X5Max只有______mm，是全球最?。ㄌ羁疹}）

Q4. 2.為什么??？這款的主板，首創(chuàng)采用了__________________布板。（填空題）

Q5. 3.單面臨界布板有何優(yōu)點？第一，______%的元器件集中在主板的一面上，一般手機都是兩面，所以才能做這么??；第二，____________。減少因為兩面都有芯片，導致散熱不均勻而機身出現(xiàn)________現(xiàn)象；第三：由于元器件都在一面，所以避免了______________________，這樣機身鋼板硬度__________，所以，即使是最薄，但是比其他手機更____________（填空題）

Q6. 4. 薄而堅固。采用了__________中框，設計理念來源于__________的設計原理，__________性能非常高，起到________、__________作用；中框一共有________層；外框采用了_____________材質(zhì)。（填空題）

Q7. 5.薄，不妥協(xié)！為了保留通用的標準的________mm耳機插孔，創(chuàng)新的設計了____________耳機座，在耳機的插座面上裝了兩個金屬卡鎖，很好的保護耳機和耳機插孔。（填空題）

Q8. 6.薄，外觀后蓋采用____________工藝；不留手紋更高檔，采用了“_________”銀粉。（填空題）

Q9. 1.繼續(xù)沿用在X5上獲得成功的專業(yè)K歌芯片：________________芯片，K歌時具有_________的逼真KTV效果?。╔5V、 X5SL也有yss205芯片）（填空題）

Q10. 1. X5Max采用了______位處理器，高通_______，是______G________核,RAM:_______,ROM:_________,圖形處理芯片是____________（填空題）

Q11. 2. 卡托名稱：__________，給顧客更多選擇 雙卡或是一電話卡一內(nèi)存卡，最大支持_______G內(nèi)存卡的擴展（填空題）

Q12. 3. 屏幕采用：內(nèi)屏為_____________屏，__________技術節(jié)電，_______英寸,分辨率：_________，外屏為：_______________屏幕（填空題）

Q13. 4. 全新升級的____________，X5Max第一次在手機上采用了二級四運放，音質(zhì)更加完美?。ㄌ羁疹}）

Q14. 5.前置像素：______,后置像素：_________,AE、AF鎖定/分離； 專業(yè)_____鏡頭；_________光圈、 背景虛化、藍寶石耐磨鏡頭。（填空題）

Q15. 6、 X5max的安卓版本為________，vivo 版本為________________（填空題）

Q16. 第一， 屏幕采用了_______________屏幕，帶__________技術，非常省電；（填空題）

Q17. 第二， CPU采用__________技術。i管家中cpu模式有__________和_________兩種模式（填空題）

Q18. 第三， _____________模式（填空題）

Q19. 第四， 為了省電，采用了___________，黑底白字不刺眼又省電。（填空題）

Q20. 聯(lián)系方式（填空題）